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      小型驅(qū)動(dòng)器
      前端半導(dǎo)體制造

      前端半導(dǎo)體制造

      2020-8-20 16:59:15 221

      半導(dǎo)體加工可分為“前端”和“后端”兩部分。前端半導(dǎo)體制造是指從空白晶圓到完整晶圓的制造過(guò)程(即創(chuàng)建了微芯片,但它們?nèi)栽诰A上)。許多前端工藝涉及旋轉(zhuǎn)晶圓。起初這聽(tīng)起來(lái)很容易,直到您意識(shí)到晶圓夾具和電機(jī)之間的慣性不匹配對(duì)于直接驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)來(lái)說(shuō)很容易達(dá)到 2000:1 以上。如果試圖保持出色的速度和位置響應(yīng),這會(huì)帶來(lái)調(diào)整問(wèn)題。森遠(yuǎn)達(dá)伺服驅(qū)動(dòng)器具有工具和控件,可根據(jù)您的規(guī)格調(diào)整此應(yīng)用。

      半導(dǎo)體行業(yè)在運(yùn)動(dòng)控制方面有一些要求最苛刻的應(yīng)用。極高的準(zhǔn)確度和精度與高吞吐量相結(jié)合,造就了令人興奮的技術(shù)。


      晶圓處理/轉(zhuǎn)移

      晶圓需要快速、輕柔地從一個(gè)過(guò)程轉(zhuǎn)移到另一個(gè)過(guò)程。由伺服驅(qū)動(dòng)的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人是標(biāo)準(zhǔn)方法。機(jī)器人通常采用 SCARA 配置(選擇性兼容鉸接機(jī)器人手臂),其中伺服系統(tǒng)可以控制所有軸,包括肩部、肘部和腕部。  森遠(yuǎn)達(dá)伺服驅(qū)動(dòng)器提供多種功率功能選擇,可通過(guò)協(xié)調(diào)運(yùn)動(dòng)控制任何軸。

      機(jī)械手.jpg

      FOUP 處理/運(yùn)輸

      裝有晶圓的盒子稱為“FOUP”(前開(kāi)式統(tǒng)一盒)。裝滿晶圓的 FOUP 是一種昂貴的有效載荷,因此必須非常小心地處理它。AMC 伺服驅(qū)動(dòng)器依賴于運(yùn)輸這些重要包裹。在運(yùn)輸應(yīng)用中,使用高性能伺服驅(qū)動(dòng)器可減輕重量并提高效率。

      將硅晶圓輸送到化學(xué)氣相沉積工藝.jpg

      腔室打開(kāi)/關(guān)閉

      需要打開(kāi)和關(guān)閉室門以密封整個(gè)前端半導(dǎo)體制造過(guò)程中各個(gè)步驟的工藝材料。伺服驅(qū)動(dòng)器提供創(chuàng)建可靠密封所需的功率和精度,并提供反饋以允許系統(tǒng)在整個(gè)操作過(guò)程中監(jiān)控位置。

      一位女士在潔凈室環(huán)境中經(jīng)營(yíng)一家半導(dǎo)體工廠.jpg

      甩干

      就像聽(tīng)起來(lái)一樣。晶圓以非常受控的方式加速。旋轉(zhuǎn)后,去離子水被均勻地噴灑在晶圓上,以沖洗掉前道工序中使用的化學(xué)物質(zhì)。然后離心干燥和加熱的氮?dú)饨Y(jié)合以除去水和潛濕氣。

      front-end-semiconductor-4-gigapixel-standard-scale-4_00x.jpg

      表面處理

      包括光刻膠去除、CMP 后清潔、光刻前清潔、聚合物去除、Epi 前清潔、預(yù)沉積、光刻膠剝離和其他類似的前端半導(dǎo)體制造工藝。AMC 伺服驅(qū)動(dòng)器可以勝任這項(xiàng)任務(wù)。

      半導(dǎo)體表面處理.jpg

      化學(xué)氣相沉積 (CVD)

      CVD 用于涂層從有色玻璃到薯片袋的所有東西。在半導(dǎo)體制造中,該工藝用于在晶圓上施加薄層材料作為導(dǎo)體、半導(dǎo)體或絕緣體。低壓化學(xué)氣相沉積或 (LPCVD) 更常用,因?yàn)樗梢援a(chǎn)生更均勻的厚度并防止不良反應(yīng)。伺服驅(qū)動(dòng)器可用于將晶圓舟從腔室中插入和取出,打開(kāi)和關(guān)閉腔室門,以及從舟皿中添加或移除晶圓。


      化學(xué)氣相沉積室.jpg

      化學(xué)機(jī)械平面化 (CMP)

      用于將晶圓表面拋光平整的一種研磨工藝。它涉及使用化學(xué)漿液和圓形(打磨)動(dòng)作將晶圓表面拋光光滑。CMP 創(chuàng)造平坦、光滑的表面,為制造過(guò)程中的后續(xù)步驟準(zhǔn)備晶圓所必需的。在前端半導(dǎo)體制造過(guò)程中需要多次 CMP。

      這個(gè)過(guò)程需要無(wú)振動(dòng)和精確的速度和力控制,沒(méi)有速度波動(dòng)。AMC 伺服驅(qū)動(dòng)器具有正確的調(diào)整工具和控制算法,可以快速完成調(diào)整,以便您可以繼續(xù)進(jìn)行設(shè)計(jì)。


      化學(xué)機(jī)械平面化拋光晶圓表面平坦,為半導(dǎo)體工廠的下一步做準(zhǔn)備.jpg

      步進(jìn)器

      在光刻期間,激光穿過(guò)包含一個(gè)或多個(gè)管芯圖像的掩模版。然后將圖像投影到晶圓上。由于不是同時(shí)處理整個(gè)晶圓,因此需要移動(dòng)晶圓以便下一個(gè)芯片可以接收?qǐng)D像。用于執(zhí)行所有這些操作的機(jī)器被稱為“步進(jìn)機(jī)”,因?yàn)樗淮翁幚硪粋€(gè)或幾個(gè)裸片,然后步進(jìn)到下一個(gè)或一組裸片,直到曝光整個(gè)晶圓。

      步進(jìn)機(jī)將硅片移動(dòng)到位.jpg

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